连接器接插件绝缘材料选用
电子连接器种类很多,所用的材料也不同,现归纳总结下不同使用情况下用不同塑胶料.
对低频电子接插件,过去主要为矿物填充酚醛塑料,因生产效率低等原因,现已被新型热塑性塑料代替,具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。我们常见的手机充电器、USB接头白色触片部分多采用PC或者是增强PC。
对湿热条件下应用的电子接插件,选用DAP材料。
对密封性要求高的电子接插件,如海底电缆接插件,选用介电性能好的无硫或低硫橡胶。
对高频电子接插件,选用多的材料为GFPA类,其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时,一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高,只能选择PPS和LCP。对于1.27mm螺距的IC接插件,所选材料为PES或PEI,可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件,由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒,应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合 金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次药水处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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连接器的特点
耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;
绝缘阻抗应在10MΩ以上;
外观无不良现象;
应符合耐电压之要求;
盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:
接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。
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