连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
EIA(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
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连接器,即CONNECTOR。也叫接插件连接器。是电子工程技术人员经常接触的一种部件。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
接插件是一种连接电子线路的定位接头,是由2部分构成,即插件,和接件,一般状态下是可以完全分离的,开关和接插件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变,实现其所连电路的转换目的的,而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态,开关可以在其本体上实现电路的转换,而接插件不能够实现在本体上的转换,接插件的接触对存在固定的对应关系,因此,接插件也可以叫做连接器。接插件一般分为排母,排针,简牛等
接线端子,英文名Terminal (终端)。就是用于实现电气连接的一种配件产品,工业上划分为连接器的范畴。接线端子是为了方便导线的连接而应用的,它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片,两端都有孔,可以插入导线。接线端子可以分为WUK接线端子、欧式接线端子系列、 插拔式接线端子系列等。端子有公母端子,圆形端子,插片端子等。
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层.‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金,60%锡—40%铅,主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动(displaced)。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是,连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理,后面将要讨论的,通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层.银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到,这些运用都是低插拔或者无插拔,从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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