连接器应用词汇
Alloy(合金):两种或多种金属的组合。
Contact(端子):一连接构件的电传导部位,被设计予提供电气之接触或分离的接点(位置)。
Contact area(接触区域):和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance(接触电阻):在连接位置处的电阻,是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN:在电子工业界,特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge(量规):定义线径大小的一数字。
Header:包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC(Integrated Clrcuit)种体电路。
IDC(绝缘体被剥除的连接器):迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force(插入力):插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance(绝缘阻抗):两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater(绝缘体):一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch(微英英寸)百万分之一英寸,用于电镀厚度。
Package(封装)一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating(电镀):电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器接触镀层
首先应考虑腐蚀防护。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成,而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀,如氧化和硫化。实际上,接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然,镀层材料在其工作环境里必须不被损害(至少在有害的范围内)。作为腐蚀防护重要功能的同时,优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损,以及配合力的因素。事实上这些要考虑的因素,是在相同基本效果下的两种不同的看法,即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度,延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
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连接器电镀接触镀层钯
钯也是一种但是,除了硬度以外,其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比,钯有较高的电阻率,较低的导热率,以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性,钯还是聚合体形成的催化剂,在有机水汽存在时,浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕色粉末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高,因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器,尤其是柱状端子。但是大多数情况,钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。Whitley ,Wei 和 Krumbein对用金钯镀层代替金镀层。
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