东莞市捷友连接器有限公司

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连接器

PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之

Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。

Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。

Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。

Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。

ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

连接器术语

连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件(转接器除外)。

视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。

射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。

三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。

射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。

同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到小的反射系数。

高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。

等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。

通用连接器(2级)：采用宽的容许尺寸偏差(公差)制造，但仍能保证低限度的规定性能和互配性的一种连接器。

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接触镀层及耐久性

影响接触镀层耐久性的主要因素是镀层的硬度及其摩擦系数。镀层具有比锡镀层更高的硬度和更小的摩擦系数，因此镀层固有的耐久性也比锡镀层高。

耐久性不仅依赖于接触镀层，还与下列因素有关：

接触正压力

接触几何形状

接触长度

润滑

镀层厚度

除了镀层厚度以外，其它因素在第二章均已经讨论过并将在第六章继续讨论。本节重点是讨论接触正压力，因为接触镀层的选择决定了连接器所需要的接触正压力。其它因素对及普通金属镀层来讲具有相似的影响。另外，镀层厚度对耐久性的影响也应该注意。

如前所述，锡镀层比金镀层需要更高的正压力来尽量减小磨损腐蚀的可能性。为了提供机械稳定性，镀锡连接器的正压力通常在200克力以上，比较而言，金镀层连接器只需50克力左右的正压力即可保证其接触稳定性。当耐久性的需求很重要时，耐久性随着正压力的增加反而降低的事实使金镀层相对于锡镀层的优势更加明显。

镀层耐久能力的差别并不是很明显，应该注意到镀层的相关特性，按递减顺序，为镀金的钯镍合金层，镀金的钯及金镀层。按这样的顺序，可以想到镀层是镀在镍底层上。

另外，镀层的耐久性取决于镍底层的厚度及其硬度，这些相互作用使得很难超过一般顺序得到连接器耐久性的确切值。

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