PCB(印刷电路板):也以P.C.Board或Board称之
Polarization(极性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance(阻抗):电流流通过介质,其移动的难易程度。
Slective Plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals(终端接点):圆的、方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言至少须有0.5盎斯(ounce)。
ZIF(Zero Insertion Fore):零插入力。
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锡磷青铜
优点:良好的导电性能和抗腐蚀性能,容易加工成形
缺点:价格较贵
黄铜
优点:
导电性好,价格低
缺点:弹性差
铍青铜
优点:有很高的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能、耐磨性能和抗腐蚀性能
缺点:铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格
镍铜
优点:有很好的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能
缺点:铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格很高
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端子以压入方式与housing组合者,常在端子压到定位后,治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形,因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐,以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方,也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方,要注意此处的耐电压能力。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm,因此如果端子在配接框口中的pitch太小,则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位,以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许,可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点,端子tail凸出spacer底面的长度较短,则tail的正位度准,客户直接对准PCB 孔位插入,插入过程顺便将spacer向上推至定位。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点,不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。
端子和胶壳配套使用,一般都需配套,不同的厂家胶壳和端子模具不同,配套使用,会出现拉拔力不稳,很容易脱落。
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