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连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati

in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些

运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

连接器

电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。

电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。

原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。

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普通金属接触镀层的设计考虑因素

锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。

锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。

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