连接器涉及机械学科
机械学是连接器所用到的电重要的学科之一,从连接器产品结构设计、模具设计到加工成型到处都利用到机械领域的知识。
比如说产品结构设计将涉及端子结构设计、塑胶结构设计、DIP Latch、铁壳等附件的结构设计,以及其相互配合状况,自始至终都要用到工程语言—图学表达,当然图学也是任何设计不可缺少的工具之一,AUTOCAD的应用使制图与设计更加方便,而且许多产品的设计也应用到机械机构设计技巧,如:ZIF的零插拔机构设计,使其省力又方便。DIMM的Module插入成品内后,Latch能自动反扣,以及Latch掰 开后又有轻轻将Module自动弹出等等。
对连接器开发来说,重要的影响因素应该是模具设计,其影响度要占70%左右,因为无论是塑胶、端子及其它附件,其形状尺寸全靠模具来保证,其精度也受到模具精度的限制,而模具又恰恰是机械知识比较综合的体现,无论是注塑模具、冲压模具、其形状、结构、装配无一不是机械知识综合应用。
加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。
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一种是单片连接器或成为卡缘,另一种是双片连接器。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘,其发展至终将会变成双片连接器,因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长,当板的尺寸增加,其结果将导致连接器的容量增大,从而端子数增多,连接器插拔力增大,电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大,单片连接器很难满足其要求,所以,其终将发展成双片连接器。
板对板连接器排针/排母/简牛/USB/VGI等,欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金),银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中,锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于:普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的,锡镀层的退化机理,磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成,回顾前面所述,锡用作接触镀层源自于:其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层,由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽,里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是,锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理:磨损腐蚀。
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