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刺破连接器的摩擦腐蚀与电镀问题

腐蚀性气体、高湿度和强烈振荡是引起氧化作用和摩擦腐蚀，并导致刺破连接器故障的三大条件。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成极大的影响，有90%的连接器表面属于这种情况。

通常，人们采用电镀贵重金属的方式，如镀金或镀银，因为这些金属不会发生氧化作用。这些镀层的厚度从0.5?m至1.27?m不等。然而，令人遗憾的是，由于含有这些贵重金属以及对其加工使得这类电镀工艺价格不菲，所以人们尽可能少用这类电镀材料。在汽车电气线束应用中，大约只有10%的连接点使用了这类金属。其结果是，一些主要的连接器供应商，例如FCI给出了其他可供选择的电镀解决方案（例如纯锡电镀、锡-特氟隆Tin Teflon、NXT和压合技术），不仅满足了OEM的成本要求，而且产品具有同样的性能。

因为必须符合高标准的汽车规格要求，源于电信市场的压合端子技术（连接器到电路板）备受瞩目。由于汽车PCB比应用于电信行业PCB要薄，操作温度（125oC）也要高很多而且使用环境有振动，想要将这种技术引入到汽车系统不是一件容易的事情。这种技术带来了显著的工艺成本效益，它将一个无焊锡引脚压入到金属 PCB板孔中。为适用于严格的汽车应用条件，FCI压合端子经过专门的设计，在插入PCB时提供完全可控的力度，将阻力和变形降到醉低，确保与PCB的接口稳固。由于比波峰焊更具成本效益，加之工艺完全自动化，降低了PCB成本，FCI蝶形解决方案（和相关的应用工具）越来越受到汽车制造商的青睐。除性能优越（兼容SMT工艺以及地保持元件的完整性）以外，由于不存在对PCB的热冲击和锡桥的风险，它还提高了附加工艺质量。 

此外，FCI发现：在压合应用中使用正确的电镀工艺和引脚的条件下，当触点受各种外部条件制约（例如：急剧的温度变化、相对湿度变化、长期处于干燥环境和气体腐蚀）的时候，触点抗阻性一直保持较小变化。然而，随着引脚数量的增加，压力会变得很大，所以在将连接器插入到基座时应非常小心。

FCI研制了一种名为“NXT”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质，它可以提供非常平滑均匀的电镀表面，能够大幅度减少金镀层的厚度（大约减少80%）。在安全关键应用中，这种技术能支持极低的信号电流。 

多引脚刺破连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑，连接器插入力应尽可能小，但随着电路计数的增加，插入连接器所需的力将会成比例增加。然而，电性能通常表明每个触点都获得高触点压力（通常引起高插入力），这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。为解决这个问题，人们研制了一种新型接触表面。特氟隆（Teflon）微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型的镀锡的端子插入力降低40% 以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚，且无需插入辅助装置——增机工程学并提高连接器稳定性。此外，经测量显示，当端子易受振动影响时，锡 - 特氟隆（Tin -Teflon）表面比其他任何镀锡触点具有更好的防摩擦腐蚀效果。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

讨论刺破连接器电接触问题

刺破连接器电接触设计的目标应该是小而稳定的接触电阻。由接触电阻的理论关系和接触电阻的劣化机制可知，实现小而稳定的接触电阻应采取的主要技术措施：选用电阻率低的金属材料做接触原件，施加足够的接触力使表面的绝缘层；设计适度的插拔力，选择好的材料作为接触面的镀导，使在恶劣环境下氧化效应和微震氧化效应减至晓。

接触元件材料的电阻率越小接触电阻也越小。现有的纯金属材料中，银的电阻率晓，但机械强度差，不耐磨，易变形，价格昂贵。铜的电阻率和银的电阻率差不多，而且价格便宜。为了解决接触材料在电性能和机械性能方面的矛盾要求，除不断开发新的合金材料外，另一种常用方法就是在机械性能较好的材料表面镀上一层高导电材料，在连接器种常见的就是黄铜基底上镀银。

刺破连接器接触面镀层

已经指出，为实现接器接触电阻小而稳定的要求，除采用性能优良的合金做接触元件外，另一种途径就是在普通材料做成的接触元件表面镀上一层电阻率小，不氧化、微震氧化效应轻的金属，能满足上述要求的镀层材料一般都是。

刺破连接器的防水密封原理

刺破连接器是汽车上重要的配件之一，它使汽车能有更多娱乐性的功能，正是因为有接器的存在，才有今天多功能化的汽车。接器要做到防水性、密封性强。接下来康利通电子介绍接器的防水密封原理。

护套与端子之间通常是选择密封堵来填塞护套与端子之间的尾部空隙，从而实现防水密封的功能。而在护套之间则是用密封圈，通过控制密封圈与护套之间尺寸的过盈量来达到防水密封的目的。

密封性连接器设计的关键点与设计思路分析

密封圈与护套之间是通过过盈配合来实现防水密封的功能，过盈量的多少则决定了护套防水密封的整体性能。对于过盈量的分析需要、先对影响过盈量的相关配合尺寸作一下决定。

密封性刺破连接器设计的关键点

在设计密封圈的时候，设计的关键点是控制好密封圈径向于护套配合的过盈量。在计算过盈量时，需要考虑的一个重要因素是当密封圈插入相应插座护套中时，因为尺寸上的过盈，密封圈会沿着径向扩张，密封圈的壁厚也会相应的减少，则壁厚减少的多少就成了一个关键的参数。无论密封圈的厚度怎么变化，他的体积都是不变的，同时用于密封圈内圈与中岛的过盈量同密封圈的轮廓尺寸相比来说不是很大，所以得出密封圈的变形主要集中在径向，而密封圈装上中岛后的高度保持一致。

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